ニュースリリース

企業情報2020.09.01SEMICON Taiwan 2020に出展します

ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社は、グループ会社の株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFA と共同で、半導体、LED、パワーデバイス、MEMS デバイスなどのパッケージング向け装置・部品・受託サービスに特化した台湾最大規模の見本「SEMICON Taiwan 2020(セミコン台湾)」に出展します。
今後の半導体市場は、5Gの普及にともなう通信関連機器需要の増加、AIやIoT化の進行にともなうデータセンター需要の高まりを受けて、今後も伸長すると見込まれており、SEMICON Taiwan 2020は、台湾ならびに世界中の半導体デバイスメーカーや高密度実装技術者が商談を行う世界的な総合見本市です。
当社グループはヤマハブランドの訴求を行うとともに、統合各社の強みを集積したトータルソリューションプロバイダーとして、「Connect the Future by Packaging Innovation」をテーマに、お客様へより高い価値を提供していくことを目指しています。
なお当社は、世界の半導体市場の先進企業や知能が集積する台湾に、顧客接点の強化や他社との協業推進、ヤマハ発動機グループの自社製品の展示などを目的として、先端技術開発やショールーム機能を備えたラボを開設する予定です(2020年12月以降を予定)

SEMICON Taiwan 2020概要

会期: 2020年9月23日(水)~ 25日(金)
会場: Taipei Nangang Exhibition Center (台北市)
2019年実績: 出展社数720社, 来場者数 41,068人
http://www.semicontaiwan.org/en/
当社出展ブース: Hall 1 (4F) No.M0234

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